缺陷檢測、表面檢測、襯底檢測、鍵合檢測、電性檢測等；直徑：測量晶圓的直徑，用于確定其尺寸；厚度：測量晶圓的厚度，以檢測其薄度和穩(wěn)定性；平整度：檢查晶圓表面的平整度，以確保其質(zhì)量和性能；表面粗糙度：測量晶圓表面的粗糙度，以檢測其光學和電學性能；晶格結(jié)構(gòu)：分析晶圓的晶格結(jié)構(gòu)，以確定其晶體結(jié)構(gòu)和晶體缺陷；摻雜濃度：測量晶圓中的摻雜元素濃度，以檢測其電學性能；電阻率：測量晶圓的電阻率，以檢測其導電性能；載流子濃度：分析晶圓中的載流子濃度，以檢測其半導體特性；光學透過率：測量晶圓的光學透過率，以檢測其光學性能；表面反射率：測量晶圓表面的反射率，以檢測其光學性能；雜質(zhì)檢測：測試晶圓中的雜質(zhì)元素，以檢測其純度；晶圓形狀：檢查晶圓的形狀和邊緣，以檢測其幾何特性；晶圓定位：確定晶圓的定位和對準方式，以確保準確的加工和測試；熱膨脹系數(shù)：測量晶圓的熱膨脹系數(shù)，以檢測其熱穩(wěn)定性；晶圓扁平度：檢查晶圓的扁平度，以檢測其平整性；晶圓清潔度：測試晶圓表面的清潔度，以確保其無塵和無污染；晶圓顏色：檢查晶圓的顏色，以檢測其質(zhì)量和純度；晶圓密度：測量晶圓的密度，以檢測其物理特性；晶圓硬度：測試晶圓的硬度，以檢測其耐磨性和耐刮擦性；晶圓抗彎性能：測試晶圓的抗彎性能，以確定其結(jié)構(gòu)強度。

晶圓、半導體晶圓、硅晶圓等；硅晶圓；砷化鎵晶圓；磷化鎵晶圓；氮化鎵晶圓；碳化硅晶圓；鍺晶圓；硒化鋅晶圓；硒化鎘晶圓；銅銦鎵硒薄膜晶圓；鈣鈦礦晶圓；鈉鉀鎂釹磷酸鹽晶圓；鐵電晶圓；鋰離子電池正極材料晶圓；太陽能電池晶圓；LED芯片晶圓；半導體器件晶圓；光學元件晶圓；微機電系統(tǒng)（MEMS）晶圓；生物芯片晶圓；光纖通信器件晶圓

顯微鏡；光譜儀；表面粗糙度儀；導電性測試儀；探針站；薄膜測量儀；電子束曝光機；拉曼光譜儀；電子顯微鏡；離子注入機

光學顯微鏡檢測法：使用顯微鏡觀察晶圓表面和結(jié)構(gòu)。

X射線衍射分析法：通過X射線衍射儀分析晶圓的晶體結(jié)構(gòu)。

拉曼光譜分析法：使用拉曼光譜儀分析晶圓的化學成分和晶格振動。

電子顯微鏡檢測法：使用電子顯微鏡觀察晶圓的微觀結(jié)構(gòu)和缺陷。

電阻率測量法：測量晶圓的電阻率，以檢測其導電性。

摻雜濃度測量法：使用摻雜濃度測試儀測量晶圓中的摻雜元素濃度。

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